金士顿Dram颗粒型号解析

DDR3/DDR3L 内存商用
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGJD	2Gb	96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD	4Gb	78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD	8Gb	96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	9x13.5x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L 内存工业
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGJDI	2Gb	96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI	2Gb	78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI	4Gb	78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI	8Gb	96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	9x13.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp

产品型号	容量	封装尺寸	封装尺寸	VDD、	工作温度
产品型号	容量	封装尺寸	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGMEY	2Gb	96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	13.5x7.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +105°C
D2516ECMDXGMEY	4Gb	96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	13.5x7.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +105°C
DDR4 光纤光栅商用温度
产品型号	容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D5116AN9CXGRK	8Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN	8Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK	4Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C

DDR4 工业温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D5116AN9CXGXNI	8Gb	96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x16	7.5x13x1.2	1.2V	-40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI	8Gb	78 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x8	7.5x13x1.2	1.2V	-40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA 商用
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D0811PM2FDGUK	8Gb	200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度	10x14.5x1.0	1.1V	-25°C ~ +85°C
B1621PM2FDGUK	16Gb	200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度	10x14.5x1.0	1.1V	-25°C ~ +85°C
LPDDR4 FBGA 工业温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D0811PM2FDGUKW	8Gb	200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度	10x14.5x1.0	1.1V	-40°C ~ +95°C
B1621PM2FDGUKW	16Gb	200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度	10x14.5x1.0	1.1V	-40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L 内存商用
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGJD	2Gb	96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD	4Gb	78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD	8Gb	96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	9x13.5x1.2	1.35V1	0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L 内存工业
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGJDI	2Gb	96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI	2Gb	78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI	4Gb	78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI	8Gb	96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	9x13.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +95°C
DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp

产品型号	容量	封装尺寸	封装尺寸	VDD、	工作温度
产品型号	容量	封装尺寸	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGMEY	2Gb	96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	13.5x7.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +105°C
D2516ECMDXGMEY	4Gb	96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps	13.5x7.5x1.2	1.35V1	-40°C ~ +105°C
DDR4 光纤光栅商用温度
产品型号	容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D5116AN9CXGRK	8Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN	8Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK	4Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C

DDR4 工业温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D5116AN9CXGXNI	8Gb	96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x16	7.5x13x1.2	1.2V	-40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI	8Gb	78 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x8	7.5x13x1.2	1.2V	-40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA 商用
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D0811PM2FDGUK	8Gb	200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度	10x14.5x1.0	1.1V	-25°C ~ +85°C
B1621PM2FDGUK	16Gb	200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度	10x14.5x1.0	1.1V	-25°C ~ +85°C
LPDDR4 FBGA 工业温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD,	工作温度
产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDDQ	工作温度
D0811PM2FDGUKW	8Gb	200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度	10x14.5x1.0	1.1V	-40°C ~ +95°C
B1621PM2FDGUKW	16Gb	200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度	10x14.5x1.0	1.1V	-40°C ~ +95°C

金士顿Dram颗粒 型号解析

金士顿Dram颗粒型号解析